韩国Tesla Magnetics推PCR磁力成型机

近年来，随着人工智能（AI）技术的飞速发展，高性能半导体需求呈现爆炸式增长，验证芯片可靠性的测试工艺重要性也随之凸显。尤其是传统的Pogo Pin（弹簧针）类型半导体测试插座，正迅速被微间距（Pitch）应对能力和高速环境下测试稳定性更胜一筹的PCR（Pressurized Conductive Rubber，导电橡胶）插座所取代，行业正经历快速的更新换代。

顺应高精密PCR测试插座爆发式的市场需求，韩国领先的磁性应用设备制造商Tesla Magnetics 宣布，正式推出专为半导体OSAT（外包封装与测试）领域研发的MSSF系列PCR插座磁力成型机，并全面加速进军全球市场。

交付全球顶级OSAT企业，以实力印证压倒性性能

Tesla Magnetics的MSSF系列自上市以来，便受到了国内外主要半导体企业的热烈反响。目前，该设备已成功交付给韩国领先的OSAT企业，以及台湾、中国大陆、美国、日本等全球半导体核心重镇的主要客户，在世界舞台上充分印证了其卓越的技术实力。

引进该设备的全球客户对相较于传统设备大幅提升的良率、精密的成型质量以及显著缩短的工艺时间给予了高度评价，这也直接促成了更多设备的追加订单询价。

创新技术突破传统工艺局限，实现最大2.3T强悍磁力

Tesla Magnetics的MSSF系列是一款专为制造半导体测试插座而量身定制的电磁铁磁力成型机。该设备采用了多项核心技术，完美解决了传统设备中随着时间推移出现的磁通量衰减及磁场不均等顽固痛点。

基于闭合磁路（Closed Magnetic Circuit）设计：依托2D/3D磁场仿真进行优化设计，将漏磁和边缘（Fringe）效应降至最低。特别是在整个工作区域内，可提供最大2.3T的强悍且均匀的磁通量密度（公差范围控制在±500 Gauss以内），从而将不良率降至最低，实现超高精密的PCR插座成型。
恒流控制（Constant-Current）技术：配备专用电磁铁控制器，提供均匀且稳定的磁通量，并应用了基于冷却泵的电磁铁温度控制技术，确保不会发生随时间推移的磁力衰退现象。
基于伺服电机（Servo Motor）的精密压力控制：内置伺服电机压力系统，提供载荷补偿、位置固定、复合模式等三种压力控制模式。这不仅能防范产品发生微小损伤，还能完美支持需要进行精密厚度管理的精密产品的定制化生产。

高效与智能化，大幅提升OSAT企业生产力

在生产效率方面，MSSF系列同样展现出压倒性的优势。模具（Mold）的加热与冷却速度极快，从35℃加热至180℃仅需不到6分钟，而从180℃冷却至35℃也只需3分钟以内。在日夜连轴运转的半导体生产线中，这无疑是绝对的竞争优势。

此外，设备打破常规，采用了创新的“矩形工作面（Work Face）”设计（标准型200x200mm），与同等直径的传统圆形工作面相比，有效使用面积增加了27%。若搭配方形模具使用，空间利用率更是大幅提升高达50%。同时，直观的触摸屏HMI控制系统支持一站式工艺设计与配方（Recipe）保存，极大缩短了工艺优化时间，以便迅速应对各种原料及产品的变化。

引领尖端半导体封装市场的下一代制造解决方案

目前，Tesla Magnetics的PCR磁力成型机已广泛应用于BGA、LGA、QFN、PGA等各种先进半导体封装形式的测试插座（Test Socket）硅胶垫成型加工。不仅如此，设备还标配自动消磁功能，成型后可自动彻底消除模具和磁轭（Yoke）上的剩磁（Residual Magnetism），无需人工额外干预即可轻松回收模具，充分保障了操作人员的安全与便利性。