星驱科技完成数亿元B轮融资

近日，国内新能源电驱动系统领军企业无锡星驱科技宣布完成数亿元的B轮融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）与市场化产业资本联合投资。此次融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展，标志着中国新能源汽车核心部件自主化进程再获关键助力。 

战略协同—打通“芯片-电驱”垂直创新链
作为本轮核心投资方，芯联集成在车规级功率半导体领域的技术积淀与星驱科技的电驱系统研发能力形成深度互补。双方将围绕800V高压平台、碳化硅（SiC）电控、下一代多合一EDU等方向展开联合攻关，加速突破电驱动系统功率密度与能效瓶颈。

硬核突围—技术量产双线提速 
星驱科技凭借全球首款量产镁铝合金壳体双电机EDU、十一合一超集成EDU、高效扁线油冷电机等多款拳头产品，助力吉利银河实现百万销量里程碑以及领克全面电气化升级。国际方面，星驱科技与欧洲多家头部国际豪华品牌整车集团及汽车零部件集团等建立了深度订单合作，同时还获取了亚洲造车新势力的量产定点合作，快速拓展海外新能源市场。据悉星驱科技无锡智造基地已设置多达26条产线，目前已处于满产状态，并将于年底完成制造基地的三期建设，届时产能将会进一步爆发。

行业前瞻—自主电驱进入技术输出时代 
据高工产研数据，2023年中国电驱系统出口规模同比增长217%。随着星驱科技与芯联集成深度合作，其势必成为少数同时掌握芯片协同设计能力、超集成系统开发能力、车规级量产管控能力的国际化电驱企业。分析师指出：“芯联集成与星驱的联合开发模式，或将成为中国新能源供应链国际化突围的新范式。”

资本全球化—剑指国际供应链
继B轮产业资本入驻后，星驱科技已启动后续轮次全球融资计划。据悉包含多家欧洲知名产业资本及市场化头部基金等正与公司密切接洽，未来将通过资本纽带撬动全球市场资源。同时，据悉星驱已在欧洲及东南亚市场获得突破，未来其全球化布局势必会成为中国新能源企业技术输出的典范之一。
结语
从助力吉利银河打造百万国民车，到吸引半导体龙头战略投资，星驱科技正以“技术+资本”双引擎加速冲刺。当中国新能源汽车驶向全球舞台，这颗“中国心”必将赋能更多世界级品牌。